光电半导体器件封装工程师（实习）
来源： 总站
6K~8K/月
五险一金
交通方便
加班补助
包食宿
管理规范
有年假
工作性质实习
职位类别研发工程师
招聘人数1人
学历要求本科
工作经验经验不限
性别要求不限
用工形式不限
技能等级不限
年龄要求不限
试用期无
工作地点武进区/高新区
职位描述
研发方向：光电半导体器件封装技术
岗位职责
1.光电半导体器件（发光二极管、探测二极管）封装技术
2.性能测试
职位要求:
1.本科学历；光电材料与器件、光电半导体元器件、光电科学与工程、微电子封装、机电工程、高分子材料相关等学科/专业
2.掌握光电原理、光电子器件基本原理、结构与性能，或掌握高分子材料原理、结构、性能与分析技术
3.良好的敬业精神、逻辑思维、沟通与合作能力
4.第一年年薪：7.3万元以上
