材料应用工程师 （实习）
来源： 总站
4.5K~8K/月
五险一金
交通方便
加班补助
包食宿
管理规范
有年假
工作性质实习
职位类别研发工程师
招聘人数1人
学历要求本科
工作经验经验不限
性别要求不限
用工形式不限
技能等级不限
年龄要求不限
试用期无
工作地点武进区/高新区
职位描述
研发方向：封装材料应用技术
岗位职责
1.封装材料应用技术开发
2.材料评估技术
职位要求:
1.本科或本科以上学历；高分子材料、高分子物理与化学、材料表面与界面等相关学科与专业
2.掌握高分子材料的组成、结构、理化性能及检测技术，掌握材料表面与界面特性；
3.良好的敬业精神、逻辑思维、沟通与合作能力
4.第一年年薪：7.3万元以上
