材料开发工程师 （实习）
来源： 总站
8K~11K/月
五险一金
交通方便
加班补助
包食宿
管理规范
有年假
工作性质实习
职位类别研发工程师
招聘人数1人
学历要求硕士
工作经验经验不限
性别要求不限
用工形式不限
技能等级不限
年龄要求不限
试用期无
工作地点武进区/高新区
职位描述
研发方向：光电半导体器件封装材料与应用技术
岗位职责
1.封装材料开发
2.封装材料应用技术开发
3.材料测试技术
职位要求:
1.硕士学历；高分子材料、高分子物理与化学等相关学科，有机硅橡胶、环氧树脂专业优先
2.掌握高分子材料的组成、结构、理化性能及检测技术
3.良好的敬业精神、逻辑思维、沟通与合作能力
4.第一年年薪：12万元以上
