光电半导体器件研发工程师 （实习）
来源： 总站
8K~11K/月
五险一金
交通方便
加班补助
包食宿
管理规范
有年假
工作性质实习
职位类别研发工程师
招聘人数1人
学历要求硕士
工作经验经验不限
性别要求不限
用工形式不限
技能等级不限
年龄要求不限
试用期无
工作地点武进区/高新区
职位描述
研发方向：光电半导体器件开发与封装技术
岗位职责
1.器件基本结构设计
2.封装技术开发
职位要求:
1.硕士学历；光学、光学工程、光电半导体、微电子、光电精密测量等相关学科
2.熟悉光电半导体器件基本原理、结构和性能；熟练使用3D软件
3.良好的敬业精神、逻辑思维、沟通与合作能力
4.第一年年薪：12万元以上
