材料开发与应用工程师
来源： 总站
5K~100K/月
五险一金
加班费
包食宿
管理规范
技术培训
工作性质全职
职位类别研发工程师
招聘人数1人
学历要求硕士
工作经验不限
性别要求不限
用工形式不限
技能等级
年龄要求不限
试用期无
工作地点武进区/高新区北区
职位描述
研发方向：光电半导体器件封装材料与应用技术
岗位职责
1.光电半导体器件封装用材料开发
2.光电半导体器件封装用材料应用技术开发
3.基于材料及其应用技术，解决产品及生产中的问题
职位要求:
1.高分子材料、高分子物理与化学、材料表面与界面等相关学科与专业
2.硕士
3.掌握高分子材料的组成、结构、理化性能及检测技术，掌握材料表面与界面特性；
4.优先选择环氧树脂、有机硅橡胶与表界面相关研究方向
5.良好的敬业精神、逻辑思维、沟通与合作能力
