材料开发与应用工程师
来源： 总站
5K~10K/月
工作性质全职
职位类别研发工程师
招聘人数1人
学历要求硕士
工作经验不限
性别要求不限
用工形式不限
技能等级
年龄要求不限
试用期无
工作地点武进区/高新区北区
职位描述
研发方向：光电半导体器件封装材料与应用技术
岗位职责
1.光电半导体器件封装用材料开发
2.光电半导体器件封装用材料应用技术开发
3.基于材料及其应用技术，解决产品及生产中的问题
任职要求：
1. 硕士学历，高分子材料或化学相关专业
2. 有Silicone/Epoxy/polymer等其它光电材料合成技术工作经验
3. 掌握高分子材料的组成、结构、理化性能及检测技术，掌握材料表面与界面特性
4. 良好的敬业精神、逻辑思维、沟通与合作能力
5. 本岗位接收环氧树脂、有机硅橡胶与表界面相关研究方向优秀应届硕士毕业生
