光电半导体器件封装工程师
来源： 总站
6.5K~13K/月
工作性质全职
职位类别研发工程师
招聘人数1人
学历要求本科
工作经验不限
性别要求不限
用工形式不限
技能等级
年龄要求不限
试用期无
工作地点武进区/高新区北区
职位描述
研发方向：光电半导体器件封装技术
岗位职责
1.光电半导体器件（发光二极管、探测二极管及传感元件）封装技术
2.性能测试
职位要求:
1.光电材料与集成器件、光电半导体元器件、光电科学与工程、微电子封装、材料科学、材料物理与化学等学科与专业
2.本科
3.掌握光电原理、光电半导体器件基本原理、结构、性能，或掌握高分子材料原理与性能；
4.良好的敬业精神、逻辑思维、沟通与合作能力
