光电半导体器件研发工程师
来源： 总站
6.5K~13K/月
工作性质全职
职位类别研发工程师
招聘人数2人
学历要求硕士
工作经验不限
性别要求不限
用工形式不限
技能等级
年龄要求不限
试用期无
工作地点武进区/高新区北区
职位描述
研发方向：光电半导体器件开发与封装技术
岗位职责
1.光电半导体器件（发光二极管、探测二极管及传感元件）开发；结构设计、光学模拟
2.开发封装技术
职位要求:
1.本科及以上学历，光学相关专业
2.三年以上光电半导体器件开发与封装技术工作经验（LED封装行业优先）
3.熟悉光电半导体器件基本原理、结构和性能
4.熟悉使用光学设计与模拟专业软件
5.良好的敬业精神、逻辑思维、领导与沟通能力
6.本岗位接受光电器件设计与光学模拟相关研究方向优秀硕士应届毕业生
